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便携式微流控PDMS芯片键合仪器Corona SB

在高校、研究所及企业的研发部门中,在做微流控PDMS芯片类相关的实验室时,都需要用到PDMS微流控芯片。加工PDMS芯片的方法通常采用传统的软光刻技术进行加工,在此工艺的最后两步中,需要将PDMS-玻璃或PDMS-PDMS键合在一起。在进行PDMS芯片键合之前,需要采用氧等离子体对PDMS片、玻璃表面进行改性处理,然后再进行热压键合。进行表面处理的仪器,通常是大型的氧等离子体设备,如下图所示。 

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本博文介绍一种微型的便携式微流控PDMS芯片键合仪器,外形有点像大一点的男士剃须刀,通过替换不同的头部部件,可以对各种不同形状和厚度的PDMS片、玻璃等表面进行改性处理。这种仪器就是Corona SB微流控PDMS键合仪器。


Corona-SB-surface-treater-PDMS-jpg.jpg


Corona SB键合仪器的主要特点:

(1)高强度PDMS/玻璃键合

(2)手动PDMS键合

(3)快速、轻松的PDMS键合

(4)便宜而有效的PDMS芯片键合的解决方法

 

微流控PDMS芯片键合用Corona仪器的使用视频如下:




Corona SB设备允许您快速且简便的处理表面,然后即可用于将PDMS与玻璃或PDMS键合在一起。实际上,Corona SB设备将改变表面特性,与传统的等离子清洁处理方式大致相同。以PDMS键合为例,Corona SB使其表面功能化,并在不到一分钟的时间内实现强力连接。


Corona-SB-All-equipment.jpg    Corona-SB-Round-Electrode.jpg

Corona-SB-PDMS-treatment.jpg    Corona-SB-PDMS-bonding.jpg    

特点和优势:

Corona SB是如何工作的?

Corona SB是一种高频发生器,它在电极尖端产生高压、高压火花。在电极周围产生的电场用于聚合物的表面处理。

 

维护和危险

Corona SB需要以适当的方式使用。它会发出高频高压火花,但如果遵守安全说明则完全安全。

 

性能

高度可调:

(1)输出功率可以从10000伏调节到48000伏

(2)表面处理的距离和时间也可以根据需要进行调整

(3)由于不同的电极,您可以专注于不同的区域。

 

这些高度可变的参数几乎可以实现表面处理的所有可能性。

 

使用方便:

打开Corona SB开关就可以使用了。开关打开后,电场就开始工作了,您可以通过旋转旋钮进行调节。

 

高性能:

多种不同的时间和功率参数组合允许您进行完美的表面处理和键合。每次只有少数几个指令便可以成功处理表面。

主要优势:

(1)高强度PDMS-玻璃和PDMS-PDMS键合

(2)快速简便的PDMS键合

(3)用于表面处理例如PDMS键合

(4)快速改变表面的疏水性

(5)廉价而有效的解决方案

 

Corona SB技术规格

重量

3.2kg (7lbs)

电源

110V or 230V; 50/60Hz

电源尺寸 (HxWxD)

105x197x80 (in mm)

发生器尺寸 (LxDiam)

280×64 (in mm)

线缆长度

1.8 m

电场功率

Adjustable

输出电压

10 000 to 48 000 volts

频率

from 4 to 5 MHz

电极

(1) Round (2,54cm)

(2) Field effect (7,62cm)

(3) Point effect

 

参考文献


PDMS bonding by means of a portable, low-cost corona system,点击 这里 下载。


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