便携式PDMS芯片键合仪Corona SB

在高校、研究所及企业的研发部门中，在做微流控PDMS芯片类相关的实验室时，都需要用到PDMS微流控芯片。加工PDMS芯片的方法通常采用传统的软光刻技术进行加工，在此工艺的后两步中，需要将PDMS-玻璃或PDMS-PDMS键合在一起。在进行PDMS芯片键合之前，需要采用氧等离子体对PDMS片、玻璃表面进行改性处理，然后再进行热压键合。进行表面处理的仪器，通常是大型的氧等离子体设备，如下图所示。 

本博文介绍一种微型的便携式微流控PDMS芯片键合仪器，外形有点像大一点的男士剃须刀，通过替换不同的头部部件，可以对各种不同形状和厚度的PDMS片、玻璃等表面进行改性处理。这种仪器就是Corona SB微流控PDMS键合仪器。

Corona SB键合仪器的主要特点：

（1）高强度PDMS/玻璃键合

（2）手动PDMS键合

（3）快速、轻松的PDMS键合

（4）便宜而有效的PDMS芯片键合的解决方法

微流控PDMS芯片键合用Corona仪器的使用视频如下：

Corona SB设备允许您快速且简便的处理表面，然后即可用于将PDMS与玻璃或PDMS键合在一起。实际上，Corona SB设备将改变表面特性，与传统的等离子清洁处理方式大致相同。以PDMS键合为例，Corona SB使其表面功能化，并在不到一分钟的时间内实现强力连接。

特点和优势：

Corona SB是如何工作的？

Corona SB是一种高频发生器，它在电极尖端产生高压、高压火花。在电极周围产生的电场用于聚合物的表面处理。

维护和危险

Corona SB需要以适当的方式使用。它会发出高频高压火花，但如果遵守安全说明则完全安全。

性能

高度可调：

（1）输出功率可以从10000伏调节到48000伏

（2）表面处理的距离和时间也可以根据需要进行调整

（3）由于不同的电极，您可以专注于不同的区域。

这些高度可变的参数几乎可以实现表面处理的所有可能性。

使用方便：

打开Corona SB开关就可以使用了。开关打开后，电场就开始工作了，您可以通过旋转旋钮进行调节。

高性能：

多种不同的时间和功率参数组合允许您进行完美的表面处理和键合。每次只有少数几个指令便可以成功处理表面。

主要优势：

（1）高强度PDMS-玻璃和PDMS-PDMS键合

（2）快速简便的PDMS键合

（3）用于表面处理例如PDMS键合

（4）快速改变表面的疏水性

（5）廉价而有效的解决方案

Corona SB技术规格

参考文献

PDMS bonding by means of a portable, low-cost corona system，点击 这里 下载。